2 抛光
抛光的目的在于除去金相磨面上由细磨所留下的细微磨痕，使磨面成为无划痕的光亮镜面。本实验采用机械抛光，所用的抛光机为可进行无级调速的普通金相抛光机。
(1) 粗抛
抛光盘转速为800 r/ min左右，抛光前先将金刚石研磨膏(粒度为W2.0)均匀涂在抛光织物上靠近中心部分，然后滴加清水，开机抛光。具体操作是握住试样，使磨面均衡地压在旋转的抛光盘上，并不断地将试样在盘与盘的边缘之间往返转动。由于抛光盘的边缘和近中心处的线速度不同，所以抛光时应尽可能使较硬的一侧(钼板)离盘心较远，而较软的一侧(紫铜侧)靠近盘心的位置。整个试样由盘边逐渐移至盘心处抛磨。对试样施加的压力要均衡，且应先重后轻。在抛光初期，试样上的磨痕方向应与扫光盘转动的方向垂直，以利于较快地消除磨痕。在抛光后期，需将试样缓缓转动，这样可获得光亮平整的磨面，同时能防止夹杂物及硬性的相产生曳尾现象，一般情况下是观察磨痕一致时转动90°再抛。反复几次，直到显微镜下看到细细的并且方向一致的磨痕时为止。此外，抛光时水是一直不能缺少的，以保护金属磨面与抛光织物之间具有一个润滑层，使磨面光滑、明亮。
(2) 精抛
精抛光的目的是为了消除粗抛光所留下的细小划痕。试验中采用丝绒作为抛光织物，以粒度稍细(W1 或W0.5)的金刚石研磨膏作为抛光材料。具体操作是:开始加少许研磨膏，滴加清水量稍少，使研磨的浓度先大后小。由于紫铜较软，试样表面易划伤而形成细微的划痕，应尽量做到抛光机专用。手拿试样要轻、稳，并间隙地轻轻转动试样；在显微镜下观察到磨痕极细时，可只用清水抛光，清水抛光一般3～5 min为宜。待显微镜下观察几乎无磨痕时，便可认为试样已抛光好。注意抛光时间不宜太长，否则会使紫铜和钼交界处产生台阶，有时铜表面还会出现氧化层和浮雕等。 |
